细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
上海碳化硅设备
上海碳化硅功率器件工程技术研究中心
为加快实施创新驱动发展战略，复旦大学与华大半导体联合申报的上海碳化硅功率器件工程技术研究中心（SiCPower）于2020年被上海市科委批准建立。 通过和半导体器件生产和 为加快实施创新驱动发展战略，由复旦大学与华大半导体联合申报的上海碳化硅功 关于SiCPower
飞锃半导体(上海)有限公司 碳化硅（SiC）和碳化硅二
2021年11月18日 飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简称APS）是中国领先的第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。 公司总部位于中国上海，在深圳、香港、北京均设有分、子公司。PostCMP清洗设备 应用于硅片和碳化硅衬底制造 盛美上海的PostCMP设备用于制造高质量衬底化学机械研磨 (CMP)工艺之后的清洗，有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置。 该清洗设备6英寸和8英寸 产品中心盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美上海碳化硅设备再添新突破！设备国产化加速 与非网
2022年7月15日 除了盛美上海的PostCMP清洗设备之外，去年9月份，北方华创在投资者互动平台表示，公司的碳化硅外延设备已实现市场销售，产品各项性能满足客户要求。 今年年初，中电科二所宣布取得了碳化硅激光剥离设备国产化突破性进展。2023年4月26日 2022 年天岳先进上海临港工厂募资项目，每 10 万片衬底产能的设备投 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设
盛美上海首次推出PostCMP清洗设备，适用于硅片和碳化硅
2022年7月14日 这是盛美上海的款PostCMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今日推出新型化学机械 全自动5即可完成整片检测，并自动输出检测报告； SICD系列设备将腐蚀片位错缺陷检测和衬底片高分辨率微管缺陷检测集成在同一款设备上； 这使得客户可以更有效地在生产线上使用设备； 可对接碳化硅衬底片厂的MES系统，实现工厂自动化生产。 优势 SICD200上海优睿谱半导体设备有限公司
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎2023年3月28日 盛美半导体设备（上海）股份有限 公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越设备供应商，今宣布公司首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单 行业前沿盛美半导体设备（上海）股份有限公司
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
2020年10月21日 根据东方卫视报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管） 晶圆 于 10 月 16 日在上海正式发布。 从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费电子、5G通信、次 2022年7月20日 可以说，盛美上海PostCMP清洗设备的推出恰逢其时，盛美上海也将因此受益，获得良好的发展契机。车用碳化硅市场规模将破10亿美元 5G通信、电动汽车、光伏等新兴产业的发展对碳化硅的性能、产能提出了更高的要求，是碳化硅产业加速发展的重要推动 盛美上海等多家厂商迎突破，碳化硅设备国产化加速！ 知乎
上海德事机电控制系统有限公司 脱硫喷嘴生产 喷嘴配件 脱硫
2023年6月2日 上海德事机电控制系统有限公司 脱硫喷嘴生产 喷嘴配件 脱硫设备生产销售 上海碳化硅陶瓷 脱硝喷枪 除氮设备 生产销售 访客您好，欢迎光临上海德事机电控制系统有限公司！ 设为首页 收藏本页 中文版 English 网站主页 关于我们 公司资质 产品展示 3 天之前 来源：晶升股份年报 以下排名不分先后，如有遗漏，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎大家加群讨论。 SiC长晶设备国产化，8英寸开始供货 目前国内主要的碳化硅长晶炉厂商主要分为两种类型，一是专业晶体生长设备供应商，二是碳化硅衬底厂商 国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 艾邦半导体网
晶盛机电：实现半导体大硅片设备国产化突破并实现批量销售
16 小时之前 公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了68英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，812英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领域开发了 2022年8月23日 上海又一SiC企业扩产电子工程专辑 36万片/年！ 上海又一SiC企业扩产 近日，积塔半导体举行了SiC扩产项目开工仪式，建成后月产能将达到3万片。 积塔的大股东是华大半导体，“行家说三代半”之前介绍了国企“中电科集团”的碳化硅布局（点这里），作为 36万片/年！上海又一SiC企业扩产 电子工程专辑 EE Times
碳化硅 MOSFET产品飞锃半导体(上海)有限公司
飞锃半导体(上海)有限公司开发和商业化基于硅和碳化硅（SiC）的电力电子设备 和电源模块，用于电源管理和节能解决方案 021 s APS的技术优势 联系我们 English 中文 English Language: English 首页 产品 碳化硅二极管 2024年3月25日 第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益 转自：上海证券报 新华财经上海3月25日电（记者李兴彩） 近日，半导体行业盛会——SEMICON China 第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益碳化硅新浪
天岳先进：上海临港碳化硅项目正在进行机电安装阶段
2022年12月2日 集微网消息 近日，天岳先进在接受机构调研时表示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，目前正在进行机电安装阶段。 上半年上海疫情对临港工厂建设进度的影响较大，公司正尽努力加快建设进度，鉴于现阶段疫情和国际形势 2021年1月15日 英罗唯森：开启碳化硅设备先河 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。 同时该公司还是碳化硅换热器国家行业 英罗唯森：开启碳化硅设备先河澎湃号媒体澎湃新闻The
国产8英寸碳化硅量产加速！行业龙头频频联手国际功率半导
2023年10月24日 而国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。 除三安光电外， 天科合达 去年年底发布8英寸导电型碳化硅衬底产品，并宣布将于今年内实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。2023年4月24日 “在成为半导体级单晶硅炉龙头后，晶升股份又迎来了前景更诱人、更彰显创造力的碳化硅市场。”4月24日，半导体晶体生长设备龙头晶升股份登陆科创板。上市前夕，晶升股份创始人、董事长、总经理李辉在接受上海证券报记者专访时介绍，十年磨一剑，晶升股份已经成为沪硅产业、三安光电等 晶升股份李辉：十年专注半导体长晶设备 碳化硅成新风口上市
上海衡鹏 GNX200BHGaN氮化镓/SiC碳化硅 晶圆减薄机
3 天之前 OKAMOTO GRINDING晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小GaN氮化镓晶圆减薄机/SiC 2023年12月26日 CINNO Research产业资讯，日本半导体材料加工设备厂商高鸟株式会社（Takatori，以下简称为“高鸟”）近日推出了一款用于切割功率半导体方向碳化硅（SiC）晶圆的新型切割设备。 该设备不仅支持切割当下主流的直径为6吋（约15厘米）的晶圆，还可用于切割10吋 高鸟研发出新型碳化硅功率半导体方向的切割设备，可用于
2024年中国碳化硅外延设备市场规模预测及行业竞争格局
2024年5月16日 中商产业研究院发布的《20242030年中国碳化硅外延片行业市场发展现状及潜力分析研究报告》显示，2023年中国碳化硅外延设备市场规模约1307亿元。 中商产业研究院分析师预测，到2024年市场规模将增至2087亿元，2026年增至2686亿元。 数据来源：TrendForce、中商 2023年11月30日 碳化硅衬底是天岳先进的核心产品及主要收入来源，该公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产及销售，产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年技术积累，其已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节核心技术。国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民：核心
优睿谱首台国产SiC外延膜厚测量FTIR设备Eos200Lite正式
2022年11月4日 上海优睿谱半导体设备有限公司（简称“优睿谱”）再斩获佳绩。近日，公司首台国产碳化硅（SiC）外延膜厚测量FTIR设备Eos 200Lite正式交付客户。FTIR是一款利用红外光谱经傅里叶变换来分析各种外延层厚度以及元素浓度的测量设备，可用于测量一代半导体（硅外延片）、二代半导体（砷化镓、磷化铟2022年7月20日 除了盛美上海的PostCMP清洗设备之外，去年9月份，北方华创在投资者互动平台表示，公司的碳化硅外延设备已实现市场销售，产品各项性能满足客户要求。 今年年初，中电科二所宣布取得了碳化硅激光剥离设备国产化突破性进展。盛美上海等多家厂商迎突破，碳化硅设备国产化加速！市场
SiC行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料
3、股价催化剂：SiC衬底外延持续扩产，国产设备商订单落地，设备国产化率提升。 4、风险提示：新能源车销量不及预期的风险、碳化硅渗透率提升不及预期的风险、SiC设备国产化率提升不及预期、各家厂商技术研发不及预期。2023年2月14日 碳化硅籽晶粘连特性和设备 碳化硅籽晶粘连特性和设备——石墨胶保护层——YMUS 超声 波 喷涂 碳化硅与硅相比具有更大的带隙和更优异的介电击穿性能、耐热性、耐辐射性等，因此，适合用于诸如便携式和高输出半导体等的电子器件材料，并且由于优异 碳化硅籽晶粘连特性和设备 上海央米智能科技有限公司
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PostCMP清洗设备 应用于硅片和碳化硅衬底制造 盛美上海的PostCMP设备用于制造高质量衬底化学机械研磨 (CMP)工艺之后的清洗，有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置。 该清洗设备6英寸和8英寸 2022年7月15日 除了盛美上海的PostCMP清洗设备之外，去年9月份，北方华创在投资者互动平台表示，公司的碳化硅外延设备已实现市场销售，产品各项性能满足客户要求。 今年年初，中电科二所宣布取得了碳化硅激光剥离设备国产化突破性进展。盛美上海碳化硅设备再添新突破！设备国产化加速 与非网
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2023年4月26日 2022 年天岳先进上海临港工厂募资项目，每 10 万片衬底产能的设备投 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割 2022年7月14日 这是盛美上海的款PostCMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今日推出新型化学机械 盛美上海首次推出PostCMP清洗设备，适用于硅片和碳化硅
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