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细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。

碳化硅的生产设备

  • 碳化硅设备行业深度报告:多技术并行,衬底切片设备加速

    2023年4月26日  近 10 年逐渐兴起,具备大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场 四大特性,全面突破材料在高频、高压、高温等复杂条件下的应用极限, 适配 5G 通 产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道,2022年以来,受全球 产业加速扩张之下,碳化硅

  • 打造首款国产碳化硅生产设备, 德国PVA TePla集团助力

    2024年3月22日  在中国,电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定,并已形成相当的工业规模。作为最早 知乎专栏 随心写作,自由表达 知乎知乎专栏 随心写作,自由表达 知乎

  • 知乎专栏

    知乎专栏2022年3月2日  1 SiC 碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心 11 SiC 特点:第三代半导体之星,高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分为以下三 碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国

  • 碳化硅设备研发、生产、销售企业苏州优晶半导体科技股份

    2024年3月12日  苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸(6英寸及以上)导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺,于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备,经持续工艺优化,目前已推出至第四代机型⸺UKING ERH 碳化硅部件(CVDSiC) 以自行研发的CVD法生产,实现了超高纯度,高耐热性,高耐磨性的碳化硅产品 碳化硅产品是硅(Si)和碳(C)1比1结合而成的一种化合物,具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。 它们被广 Ferrotec全球 气相沉积碳化硅产品(CVDSiC)

  • 什么是碳化硅 (SiC)?用途和制作方法 Arrow

    2023年6月22日  碳化硅晶片生产的这两种方法都需要大量的能源、设备和知识才能成功。 碳化硅的用途是什么?SiC 的优点 过去,制造商在高温环境下将碳化硅用于轴承、加热机械部件、汽车制动器甚至磨刀工具等设备。在电子和半导体应用中,SiC 的优势主要 2023年7月8日  现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确,如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。 所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能,才能实现弯道超车。 碳化硅市场竞争格局 目前而言,在碳化硅衬底 趋势丨国产碳化硅进击8英寸,竞争将更加激烈且复杂 腾讯网

  • 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网

    4 天之前  4月 23, 2024 近日,南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术,标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题,还大大提升了产率。 来源:南京大学官网 SiC不仅是关系国防安全的的重要 东尼电子()则在2022年8月的调研中回复,公司刚刚切换了碳化硅的生产路线,其碳化硅项目一直到2023年12月才能投产。 我们可以发现,当前A股的碳化硅标的,要不产能还停留在每个月几千片的水平,要不还在 中国碳化硅的2024,是未来也是终局澎湃号湃客澎

  • 一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉一张图资讯

    2022年5月11日  一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉 来源:中国粉体网 山川 38077人阅读 标签 长晶炉 碳化硅 晶片 碳化硅微粉 碳化硅晶片 [导读] 一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉 还有2页,登录查看全文 推荐 9 作者:山川苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸(6英寸及以上)导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司自2014年开始研发电阻法碳化硅生长设备及工艺,历经5年,于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备,经持续工艺优化,目前已推出至第四代机型 公司简介碳化硅设备研发、生产、销售企业苏州优晶半导体

  • 碳化硅百度百科

    2023年5月4日  碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体,在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体,用作磨料等。2024年3月11日  Address/浙江省绍兴市柯桥区柯桥科技园起航楼1号楼 Tel/联系 Mail/ shaoxingjingcai@163 绍兴晶彩科技有限公司是一家专注于高纯碳化硅粉体、半导体材料制造的企业。 拥有先进的生产设备和技术,致力于提供高品质的产品和优质的服务。绍兴晶彩科技有限公司高纯碳化硅粉体、半导体材料制造商

  • 碳化硅制造中的环节和设备电子工程专辑

    2023年9月22日  碳化硅制造中的环节和设备 1、芯片制造 碳化硅SBD与MOSFET的基本制造方法相同,SBD结构简单、制造工艺相对简单,MOSFET的制造工艺相对复杂,以结构最简单的横向、平面型MOSFET为例说明如下: ( 1)图形化氧化膜。 清洗晶圆,制作一层氧化硅(SiO2)薄膜 2023年11月3日  宇晶股份近期接受投资者调研时称,碳化硅是第三代半导体材料代表之一,碳化硅是一种高性能的磨料,具有高硬度、高强度、高耐磨性、高耐腐蚀性、高热稳定性等特点,其材料加工难度大,制作成本高。近年来,公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克,设备的精度已经达到行业一流水平 宇晶股份:目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备已实现批量

  • 碳化硅陶瓷工件生产:如何满足不同工件的加工需求 百家号

    2024年3月4日  碳化硅陶瓷工件是优异工程材料,广泛应用于多领域。其生产过程包括原料制备、成型、烧结、精加工等环节,需采用精密加工技术和设备。陶瓷雕铣机在碳化硅陶瓷工件生产中起关键作用,具有高精度、高效加工、灵活加工工艺和稳定加工质量等特点,能有效提高工件精度和加工效率,降低生产 2023年2月11日  行业研究丨深度报告丨半导体与半导体生产设备碳化硅:把握能源升级+技术迭代的成长机遇丨证券研究报告丨报告要点碳化硅相比硅带来的最大变化我们可以总结为“旧结构+新材料”,亦即通过把材料更换为碳化硅解决过去硅基MOSFET在高电压场景下的瓶 长江证券半导体与半导体生产设备行业:碳化硅,把握能源

  • 知乎专栏 随心写作,自由表达 知乎

    知乎专栏 随心写作,自由表达 知乎2023年2月16日  半导体与半导体生产设备行业:碳化硅,把握能源升级+技术迭代的成长机遇(33页)pdf 【报告导读】近年来,随着 5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长,硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显,如何在提升功率的同时限制体积、发 半导体与半导体生产设备行业:碳化硅,把握能源升级+技术

  • 碳化硅SiC涂层石墨基座在半导体制造中的关键作用与应用案例

    2023年11月8日  根据日经中文网的报道,东洋炭素公司计划在全球增加半导体制造装置核心零部件的产量。除了在美国和中国加强工厂设施外,该公司还将开始在意大利进行生产,并计划到2027年总投资达360亿日元。该公司在碳化硅晶圆托盘(也称为“Susceptor”)这一核心零部件领域拥有全球超过50%的市场份额。2022年3月2日  2020 年 8 月 17,公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工,总投资约 95 亿元 人民币,总建筑面积 55 万平方米,将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配 套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线,计划于 2022 年年初完工投产,建成后 可年产碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国产替代有

  • 盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司(附碳化硅投资逻辑

    2023年11月29日  项目总投资100亿元,占地面积88亩,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造 、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目分三期建设,一期预计投资 21 亿元,建成达产后,可形成年产 24万片导电型碳化硅衬底片和 2016年7月28日  红星机器生产的颚式破碎机全部采用的是好的材质加工而成,减少了设备零部件在破碎碳化硅中的摩擦,延长了更换周期,提高了设备的耐磨性能,缩短了设备的停机时间,可以说是非常不错的一款碳化硅 碳化硅加工生产设备河南破碎机生产厂家

  • 碳化硅“风起”:海外巨头忙扩产能、国内产业链急追

    2023年6月28日  有45家制出样品、小规模出货,如天科合达等。与此同时,8英寸碳化硅的上游原材料和生产设备 等环节,也在逐步推进国产化。而海外大厂也在 2024年1月24日  近几年是国产设备厂商的黄金发展3年,我国上述设备在近几年得到较快发展。 在碳化硅器件封测领域,氮化硅主要采用AMB工艺,更受行业欢迎。据悉,AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底。疯狂的碳化硅,国内狂追!全球半导体观察

  • 造一颗SiC芯片,需要哪些关键设备?中国纳米行业

    2023年5月13日  由于SiC工艺的特殊性,传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求,需要增加一些专用的设备作为支撑,如材料制备中的碳化硅单晶生长炉、金刚线多线切割机设备,芯片制程中的高温高能离子注 2016年12月14日  碳化硅 (SiC):历史与应用 硅与碳的唯一合成物就是碳化硅 (SiC),俗称金刚砂。 SiC 在自然界中以矿物碳硅石的形式存在,但十分稀少。 不过,自 1893 年以来,粉状碳化硅已被大量生产用作研磨剂。 碳化硅用作研磨剂已有一百多年的历史,主要用于磨轮 碳化硅 (SiC):历史与应用 DigiKey

  • 知乎专栏 随心写作,自由表达 知乎

    知乎专栏 随心写作,自由表达 知乎知乎专栏知乎专栏

  • 碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国

    2022年3月2日  1 SiC 碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心 11 SiC 特点:第三代半导体之星,高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分为以下三 2024年3月12日  苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸(6英寸及以上)导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺,于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备,经持续工艺优化,目前已推出至第四代机型⸺UKING ERH 碳化硅设备研发、生产、销售企业苏州优晶半导体科技股份